手板模型廠家和（hé）3D打印工藝水準的相關知（zhī）識介紹

1.激光固化光敏樹脂成型（SLA—Stereo Lithography Apparatus）
該技術以光敏樹脂為原料（liào），將計算機控製下的紫外激光按預定零件各分（fèn）層截麵的輪廓為（wéi）軌跡對液態樹脂逐點掃描，使被掃描區（qū）的樹脂薄（báo）層產生光聚合反應，從（cóng）而形成零件的一個薄層截麵。當一層固化完（wán）畢，移動工作台，在原先固化好（hǎo）的樹（shù）脂表麵再敷上一層新的液態樹脂以便進行下一層掃描固化。新固（gù）化（huà）的一層牢固地粘合在前一層上，如此（cǐ）重複直到（dào）整個零件原型製造完畢。
使用材料：透明色（sè）光敏樹脂、乳白光敏樹脂等。
精度：0.1～0.2mm
特點：
成（chéng）型過程自動化程度高,尺寸精度高,優良的表麵質量
使CAD數字模型直觀化，降（jiàng）低錯誤修複的（de） 成本加工結構外形（xíng）複雜或使用傳統手段難（nán）於成型的原型和模具。
 
2.激光燒（shāo）結（SLS—Se1ected Laser Sintering）該法采用（yòng）CO2激光器作（zuò）能源，目前使用的造型材料多為各種粉未材料。在工作台上均勻鋪上一（yī）層很薄（100μ~200μ）的粉未，激光束（shù）在（zài）計算機控製下按照零件分層輪（lún）廓有（yǒu）選擇性地（dì）進行燒結，一層（céng）完成後再進行下（xià）一層燒結。全部燒結完後去掉多餘的粉未，再進行打磨、烘幹等處理便（biàn）獲得零件。目前，成熟的工藝材料為蠟粉及塑料粉、金屬粉、陶瓷粉。
使用材料：如尼龍、ABS、樹脂裹覆砂（覆膜砂）、
聚碳（tàn）酸脂、金屬和陶瓷（cí）粉末等。
特點：
金屬（shǔ）手板廠家可采用（yòng）多種材料,製作工藝（yì）比較簡（jiǎn）單,無需（xū）支撐結構,材料利用率高。
 
3.三維噴塗粘結成型（3DP—3Dimension Printer）
3DP技術是麻省理工學院發明（míng）並申請專利的，由ZCORP公司（sī）進（jìn）行商業化。該項技術自1994年發明並逐（zhú）步走向市場後，在近三四年時間呈飛速發展趨勢。該種成型工藝的原理（lǐ）是將粉末由儲存桶送出一（yī）定分量，再以滾筒將送出之粉末（mò）在加工平台上鋪上一層很薄（báo）的原料，噴嘴依照3D電腦模型切片後獲得的二維層片信噴出黏著劑，黏著粉末．做完一（yī）層，加工平台自動下降一點，儲存桶上升（shēng）一（yī）點，刮刀由升高了的儲存桶把粉末推至工作平台並把粉末推平．再噴黏著劑，如此循環便（biàn）可得到所要的形狀，常用（yòng）的ZCorp立體打印材料（liào）是（shì）石膏粉。該種工藝是目前唯一可打印全彩色樣件的3D打印（yìn）工藝。
使用材料：粉（fěn）末材料，如石膏粉末。
精度：0.013～0.1mm
特點：
成形速度快，成（chéng）形材料（liào）價格低，可以製作彩色原型（xíng），粉末在成形過程中起支撐作用，且成形結（jié）束（shù）後，比較容易去除。
 
4.噴墨技術工藝（Ployjet）
沿著（zhe）X軸前後滑動，在成型室裏鋪上一層超薄的（de）光敏樹脂。每鋪完（wán）一（yī）層後，噴頭架邊（biān）上的（de）紫外光球立即發射紫外（wài）光，快速固化和硬化每層光敏樹脂。這一步驟減少了使用其他技術所需的後（hòu）處理過程。每打印完一層，機器內部的成型底盤就會極為精（jīng）確地下沉，而噴頭繼續一層一（yī）層地工（gōng）作（zuò），直到原型件完成。成型時使用了兩種不同的光敏樹脂材料：一種是用來成型實體部件的成型材料，另一種類膠體的用來支撐部件的支撐材料。
使用材（cái）料：光敏樹脂聚合（hé）材料
精度：0.1mm
特點：
打（dǎ）印出高質量（liàng）、高細節的3D模型，縮短設計周期（qī）和降（jiàng）低研發成本，材料選擇範圍廣（guǎng），簡易的支撐移除（chú）。
 
5.熔融擠壓堆積成（chéng）型（FDM—Fused Deposition Modeling）
FDM工（gōng）藝的關鍵是保（bǎo）持半流動成型材料剛好在熔點之上（通常控製在比熔點高1℃左右）。FDM噴頭受CAD分層數據控製使半流動狀態的熔絲材（cái）料（絲材直徑一般在1.5mm以上）從（cóng）噴頭中擠壓出來，凝固形成輪廓形狀的薄層。每層厚度（dù）範（fàn）圍在0．025～0．762mm，一層疊一層（céng）最後形成整個零件模型。
FDM工藝使（shǐ）用的原材料：熱（rè）塑性（xìng）材料，如ABS、PC、PLA等，以絲狀（zhuàng）供料
精度：0．025～0．762mm
特點：
係統構造原（yuán）理和操作簡單,維護（hù）成本低，係統運行安全,可以直接用於失蠟鑄（zhù）造,可以成型任意複雜（zá）程度的（de）零件,支撐去除簡單，無需化學清洗

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