手板模型廠家和3D打印工藝水準的相（xiàng）關知識介紹

1.激（jī）光固化光敏樹脂成型（SLA—Stereo Lithography Apparatus）
該技術以光敏樹脂為（wéi）原料，將計算機控製下（xià）的紫外激光按（àn）預定零件各分層截（jié）麵的輪廓為軌（guǐ）跡對液態樹脂逐點掃描，使被（bèi）掃（sǎo）描區的樹脂薄層產生光（guāng）聚合反應，從而形成零件的一（yī）個薄層（céng）截（jié）麵。當一（yī）層固化完畢，移動工作台（tái），在原先固化好的樹脂表麵再敷上（shàng）一層新的液態樹脂（zhī）以便進行下一層掃描固化。新固化的一層牢固（gù）地粘合在前一層上，如此重複直到整個零件原型（xíng）製造完畢（bì）。
使用材料：透明色光敏樹脂、乳白光敏樹脂等（děng）。
精度：0.1～0.2mm
特點：
成型過程自動化程度高,尺寸精度高,優良的表麵質量
使CAD數字模型直觀化，降低錯誤修（xiū）複的 成本加工結構外形複雜（zá）或使用傳統手段難於成型的原型和模具（jù）。
 
2.激光燒結（SLS—Se1ected Laser Sintering）該（gāi）法采用CO2激光器作能源，目前（qián）使用（yòng）的造型材料多為各種粉未（wèi）材料。在工作台上均勻鋪上一層很薄（100μ~200μ）的粉未，激（jī）光束在計算機（jī）控製下（xià）按照零件（jiàn）分層輪廓有選擇性地進行燒結，一層完成後再進行下一層燒結。全（quán）部燒結完後去掉多餘的粉未，再進行打磨、烘（hōng）幹等（děng）處理便獲得零件。目前，成熟的（de）工藝材料為蠟粉及（jí）塑料粉、金屬粉、陶瓷粉。
使用材料：如（rú）尼龍、ABS、樹脂裹覆砂（覆膜砂）、
聚碳酸脂（zhī）、金屬和陶瓷粉末等（děng）。
特點：
金屬手板廠家可采用多（duō）種材料,製作工藝比（bǐ）較簡單,無（wú）需支撐結構,材料利用率高。
 
3.三維噴塗粘結成型（3DP—3Dimension Printer）
3DP技術是麻省理工學院發明並申請專利的，由ZCORP公司進行商業化。該項技（jì）術自1994年發明並逐步走向市場後（hòu），在近三四年時間呈飛速發展趨勢。該種成型工藝的原理是將粉末由儲存桶送出一定分量，再以滾筒將送出之粉末在加工平台上鋪上一層很薄的原料，噴嘴依照3D電腦模（mó）型切片後獲得的二維層片信噴出黏著劑，黏（nián）著粉末．做完一層，加（jiā）工平台自動下降一點（diǎn），儲存桶上升一點，刮（guā）刀由升高了的儲（chǔ）存桶把粉末推至（zhì）工作平台並把粉末推平．再（zài）噴黏著劑，如（rú）此循環（huán）便可得到所要的形狀（zhuàng），常用的ZCorp立體打印材料是（shì）石膏粉。該種工藝是目（mù）前唯一可打印全（quán）彩色樣件的3D打印工藝。
使用材料：粉末材料（liào），如石膏粉末。
精度：0.013～0.1mm
特點（diǎn）：
成形速度（dù）快（kuài），成形材料價格低，可以製作彩色原型，粉末在成形過程中起支撐作用，且成形結束後，比較容（róng）易去除。
 
4.噴墨技術工藝（Ployjet）
沿（yán）著X軸前後滑動，在成型室裏鋪上一層超薄的光敏（mǐn）樹（shù）脂。每（měi）鋪完一層（céng）後，噴頭架邊上的紫外光球立即發射紫外光，快速固化和硬化每層光敏（mǐn）樹脂。這（zhè）一步驟減少（shǎo）了（le）使用（yòng）其他技術所需的後處理過程。每打（dǎ）印完一層，機器（qì）內部的成型底盤就會極為精確地下沉，而噴頭繼續（xù）一層一層地工作，直到原（yuán）型件完成。成型時使用了兩種不（bú）同（tóng）的光敏樹脂材料：一種是用來成（chéng）型實體（tǐ）部件的成型材料，另一種類膠體的用（yòng）來支撐部件的支撐材料。
使用（yòng）材料：光敏樹脂聚合材料
精度：0.1mm
特（tè）點：
打印出高質量、高（gāo）細節的3D模型（xíng），縮短設計周期和降低（dī）研發成本，材（cái）料選擇範圍廣，簡易的支（zhī）撐移除。
 
5.熔融擠壓堆積成型（FDM—Fused Deposition Modeling）
FDM工藝的關（guān）鍵是保持半流動成型材料剛好（hǎo）在熔點之上（通常（cháng）控製在比熔點高1℃左右）。FDM噴頭受CAD分層數據控製（zhì）使半流動狀態的熔絲材料（絲材直徑一般在（zài）1.5mm以上）從（cóng）噴頭中擠壓出來，凝固形成輪廓形狀的薄層。每層厚度範圍在0．025～0．762mm，一層疊一層最後形成整個零件（jiàn）模型。
FDM工藝使（shǐ）用的原材（cái）料：熱塑性材料，如ABS、PC、PLA等（děng），以絲狀供料（liào）
精度：0．025～0．762mm
特點：
係統構造原理和操作簡單,維護成本低，係統（tǒng）運行安全,可以直（zhí）接用於失蠟鑄造,可以成型（xíng）任意（yì）複雜程度的零件,支撐去除簡單，無（wú）需化學清洗

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