模世（shì）家（jiā）-手板（bǎn）模型的電鍍工藝（yì）

手板模（mó）型電鍍工藝：
電（diàn）鍍是指在含有（yǒu）欲鍍金屬的鹽類溶液中﹐以被鍍基體（tǐ）金屬為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表麵沉積出來﹐形成鍍層的一種表麵加工方法（fǎ）。鍍（dù）層性能不同於基體金屬﹐具有新的特征。根據鍍（dù）層的功能分為防護性鍍層﹐裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。
電鍍工（gōng）藝過程：一般包括電鍍前預處理﹐電鍍及鍍後處理（lǐ）三個階段。
對電鍍（dù）層的要求：
1. 鍍層與基體金（jīn）屬﹑鍍層與鍍層之間﹐應有良好的結合力。
2. 鍍層應結晶細致﹑平整﹑厚度均（jun1）勻。
3. 鍍層應具有規（guī）定的厚（hòu）定和盡可（kě）能少的孔隙。
4. 鍍層應具有規定的各項（xiàng）指標﹐如光亮度﹑硬度﹑導電性等。

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