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模(mó)世家(jiā)-手板模型的電(diàn)鍍工藝
發布日期:2015-07-02 10:40:06
手板模型電鍍工藝:
電(diàn)鍍是指在(zài)含有欲鍍金屬的(de)鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過電解(jiě)作用﹐使鍍液中欲(yù)鍍(dù)金屬的陽離子在基(jī)體金屬表麵(miàn)沉積出來﹐形成鍍層(céng)的一種表(biǎo)麵加工方法。鍍(dù)層性能不同於基體金屬﹐具有新的特征。根據鍍層的功能分(fèn)為防護性鍍層(céng)﹐裝飾性(xìng)鍍(dù)層及其它功能性鍍層。
電鍍工藝過程:一(yī)般包括電鍍前預處理﹐電鍍及鍍後處理(lǐ)三個階段。
對電(diàn)鍍(dù)層的要求:
1. 鍍層與基(jī)體金屬﹑鍍層與鍍層之間﹐應有良好的結(jié)合力。
2. 鍍層應結晶細致﹑平整﹑厚度均勻。
3. 鍍(dù)層應具有(yǒu)規定的厚(hòu)定和盡可能少(shǎo)的孔隙(xì)。
4. 鍍(dù)層應具有規定的各項指標﹐如光亮度﹑硬度﹑導電性等。
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