模世家-手板模型的電（diàn）鍍工藝

手板模型電（diàn）鍍工藝：
電鍍是指在含有欲鍍金屬的（de）鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通（tōng）過電解作（zuò）用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表（biǎo）麵沉積出來﹐形成鍍層的一種表麵加工方（fāng）法。鍍層性（xìng）能不同於基體金屬（shǔ）﹐具有（yǒu）新的特征。根據（jù）鍍層的功能分（fèn）為（wéi）防（fáng）護性鍍（dù）層﹐裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。
電鍍工藝過程：一般包括電鍍前（qián）預處理﹐電鍍及鍍後（hòu）處理三個階段。
對電鍍層的要求：
1. 鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間﹐應有良好的結合（hé）力。
2. 鍍層應結晶細致﹑平整﹑厚（hòu）度均勻。
3. 鍍層（céng）應具有規定的厚定和盡可能（néng）少的孔隙。
4. 鍍層應具有規定的各項指標﹐如光亮度﹑硬度﹑導電性等。

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