模世（shì）家-手板（bǎn）模型的電鍍工藝

手（shǒu）板模型電鍍工藝：
電鍍是（shì）指在含有欲鍍金屬（shǔ）的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中（zhōng）欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表麵沉積出來﹐形成鍍層的一種表麵加工方法。鍍層性能不同於基體金屬﹐具（jù）有新的特征（zhēng）。根據鍍層的功（gōng）能分為防護性鍍層﹐裝飾性鍍（dù）層（céng）及其它功能性鍍層。
電鍍工藝過程：一般包括電鍍前預處理﹐電鍍及鍍後處理三個階段（duàn）。
對電鍍層的要求：
1. 鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間﹐應有良好的結合力。
2. 鍍層應結晶細致﹑平整﹑厚度均勻。
3. 鍍層應具有規定的（de）厚定和盡可能少的孔隙。
4. 鍍層應具有（yǒu）規定的各項（xiàng）指標﹐如光亮度﹑硬度﹑導電性等。

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