模世家-手板模型的電鍍工藝

手板模型電鍍工藝：
電鍍是指在含有欲鍍金（jīn）屬的鹽類（lèi）溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通（tōng）過（guò）電解作（zuò）用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金（jīn）屬（shǔ）表麵沉積出來﹐形成鍍層的一種表（biǎo）麵加工方法。鍍層（céng）性能不同於基體金屬﹐具有新的特征。根（gēn）據鍍層的功能分為防護性鍍層﹐裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。
電鍍工藝（yì）過程（chéng）：一般包括電鍍前預處理﹐電鍍（dù）及（jí）鍍後處理三（sān）個階段。
對電（diàn）鍍層的要求：
1. 鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間﹐應有良好的（de）結合（hé）力。
2. 鍍層應結晶細致﹑平整﹑厚（hòu）度均勻。
3. 鍍層應（yīng）具有規定（dìng）的厚定和盡可能少的孔隙。
4. 鍍層（céng）應具有規（guī）定的各項指標﹐如光（guāng）亮度﹑硬度﹑導電性等。

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