模世（shì）家-手板（bǎn）模型的電（diàn）鍍工藝

手板模型（xíng）電鍍工藝：
電鍍是指在含有欲鍍金屬（shǔ）的鹽類溶液中﹐以被（bèi）鍍基體金屬（shǔ）為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍（dù）液中欲鍍金屬的（de）陽離子在基體金屬（shǔ）表麵沉積出來﹐形成鍍層的一種表麵加工方法。鍍（dù）層性能不同於基體金屬﹐具有新的特征。根據鍍層的功能分為防（fáng）護性鍍層﹐裝飾性鍍層（céng）及其它功能性鍍層。
電鍍工藝過程（chéng）：一般包括電鍍前預處理﹐電鍍及鍍後處（chù）理三個階段。
對電鍍層的要求：
1. 鍍層與（yǔ）基體金屬﹑鍍（dù）層與鍍層之間﹐應有良（liáng）好的結（jié）合力（lì）。
2. 鍍層應結晶細致﹑平（píng）整﹑厚度均勻。
3. 鍍層應具有（yǒu）規定（dìng）的厚定和盡可（kě）能少的（de）孔隙。
4. 鍍層應具有規定的各項（xiàng）指標（biāo）﹐如光亮度（dù）﹑硬度﹑導電性等。

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