模世家（jiā）-手（shǒu）板模型的電（diàn）鍍工藝

手板模型（xíng）電鍍工藝：
電鍍是指在含有欲鍍（dù）金屬的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬（shǔ）為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬（shǔ）的陽離子在基體金屬表麵沉積出來﹐形成鍍層的一種表麵加工方法。鍍層性能不同於基體金屬（shǔ）﹐具有新的特征。根據鍍層的功能分為防（fáng）護性鍍層﹐裝飾性鍍層及（jí）其它功能性鍍（dù）層。
電鍍工藝過程：一（yī）般包括電鍍前預處理﹐電鍍及鍍後處理三個階段。
對電鍍層的要求：
1. 鍍層（céng）與基體（tǐ）金屬﹑鍍層與鍍層之間﹐應有良好的結合力。
2. 鍍層應結晶細致﹑平整﹑厚度均勻。
3. 鍍層應具有規定的厚定（dìng）和盡可能少的孔隙。
4. 鍍層應具有規定的各（gè）項指（zhǐ）標﹐如光亮度﹑硬度﹑導電（diàn）性等。

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